报告中指出，因华为手机的零部件规格要求与单价较高，故在中国手机市场的市占份额移转过程中，即便既有华为供货商可取得其他品牌的订单，营收与盈利仍有下修风险。市场份额最终将取得新平衡点，但特定零部件的技术升级趋势也将因华为手机竞争力衰退而明显放缓。

　　8月30消息，天风国际旗下分析师郭明錤给出的最新报告称，随着9月15日的临近，华为在手机市场的竞争力与市占份额均将受到负面影响，最好情境为华为市占份额降低，最坏情境为华为退出手机市场，而Apple、OPPO、vivo与小米长期可望提升市占份额。

　　报告中指出，因华为手机的零部件规格要求与单价较高，故在中国手机市场的市占份额移转过程中，即便既有华为供货商可取得其他品牌的订单，营收与盈利仍有下修风险。市场份额最终将取得新平衡点，但特定零部件的技术升级趋势也将因华为手机竞争力衰退而明显放缓。

　　按照郭明錤的说法，华为手机对相机、HDI、存储与5G芯片的零部件规格与单价要求明显高于Android竞争对手，故若华为手机竞争力衰退，上述零部件技术升级趋势将放缓，其具体影响方面如下：

　　相机：包括CIS (Sony)、VCM (TDK)、镜头 (大立光) 与摄像头模块 (舜宇光学)。

　　HDI：主要供应方正科技、欣兴、华通、Ibiden。

　　存储：主要供货商包括Samsung、Hynix。

　　5G芯片：包括晶圆代工 (台积电)、IC设计 (Qualcomm、联发科)。

　　随着外界环境压力越来越大，而华为遭遇的打击加强，郭明錤表示：“2021年手机零部件产业链将面临更大砍价压力，规格升级趋势放缓将进一步提升潜在下行风险。市场共识为5G手机渗透率将在2021年显著提升至35–45% (vs. 2020年的15–20%)，但我们相信在5G手机价格快速下沉下，品牌只能对零部件加大砍价压力去抵销5G手机成本上升，故大部分零部件供货商并没有受益于5G渗透率提升。”

　　最后，报告中还指出，华为手机芯片的禁令会对导致部分零部件规格升级放缓，将会加大因砍价压力提升而面临的下行风险。

　　正在想办法应对美芯片封杀

　　面对美国持续升级对华为芯片供应的封杀，华为将如何应对的问题，华为消费者业 CEO余承东表示，目前华为正在想办法。

　　在这之前，余承东已经明确表示，今年秋天上市的Mate 40，将搭载的麒麟9000可能是华为高端芯片的绝版。余承东在之前的演讲中披露，华为Mate 40搭载了我们新一代的麒麟9000芯片，将会拥有更强大的5G能力，更强大的AI处理能力，更强大的CPU和GPU。

　　“但很遗憾的是，在美国的第二轮制裁，我们芯片生产，只接受了9月15号之前的订单，到9月15号生产就截止了。所以今年可能是我们华为麒麟高端芯片的绝版，最后一代。”余承东无奈的说道。

　　台积电最后赶工中

　　据上游产业链最新消息称，为了最大程度满足华为5nm订单需求，台积电正在24小时不停歇生产，其要在9月14日前全部交货，因为在那之后他们不得再接华为芯片的订单。

　　供应链表示，因应美方禁令，华为先前已大举增加台积电5nm投片量，提前储备 “麒麟 9000”库存，挤爆台积电 5nm 产能，台积电将在 9 月 14 日之前将相关芯片全数出货给华为，之后就无法再与华为有业务往来。

　　台积电董事长刘德音之前曾证实，9月14日后不再出货华为，5月15日后，未再承接华为新订单。